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[咨詢文摘] 前瞻:2018年中国集成電路封装行業市場现状及發展格局 高密度封裝工藝仍處研發階段 [推廣有獎]

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産業研究院行業發展前景研究報告

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流水本無意 企业认证  发表于 2019-7-11 18:21:57 |顯示全部樓層
本帖最后由 流水本無意 于 2019-7-11 18:23 编辑

中國集成電路封裝行業技術演變路程漫漫
集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前,我國集成電路産業正處于一個快速發展階段,集成電路封裝行業因爲符合國家戰略發展方向,有完善的政策資金支持,一直保持著穩定增長的勢頭。
集成電路封装技术的演变主要为了符合终端系统产品的需求,为配合系统产品多任務、小体积的发展趋势,集成電路封装技术按高密度、高脚位、薄型化、小型化的方向演变。半导体行业对集成電路封装技术水平的划分存在不同的标准,目前国内比较通行的标准是采取封装芯片与基板的连接方式来划分,总体来讲,集成電路封装技术的发展可分为四个阶段。

中國集成電路封裝行業技術發展曆程分析情況


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資料來源:前瞻産業研究院整理


目前,全球集成電路封裝的主流正處在第三階段的成熟期,PQFN和BGA等主要封裝技術進行大規模生産,部分産品已開始在向第四階段發展。發行人所掌握的WLCSP封裝技術可以進行堆疊式封裝,發行人封裝的微機電系統(MEMS)芯片就是采用堆疊式的三維封裝。

全球集成電路封裝技術應用領域及代表封裝形式統計情況


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資料來源:前瞻産業研究院整理


2018年中國集成電路封裝測試行業市場規模突破2000億
2018年3月國家發改委称,将在集成電路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域,组建若干国家产业创新中心,促进现有创新资源的联合,打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队,支撑世界級新兴产业集群的发展。国家支持集成電路等产业的创新发展,为行业发展带来市场机遇。
前瞻産業研究院發布的《中國集成電路封裝行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告》统计数據显示,2012-2018年,我国集成電路封装测试行業市場规模逐年增长。2012年我国集成電路封装测试行業市場规模已达1035.7亿元。到了2016年我国集成電路封装测试行業市場规模超1500亿元。截止至2017年我国集成電路封装测试行業市場规模增长至1889.7亿元,同比增长20.8%。进入2018年我国集成電路封装测试行業市場规模突破2000亿元,达到了2193.9亿元,同比增长16.1%。

2012-2018年我國集成電路封裝測試行業市場規模統計及增長情況


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数據来源:前瞻産業研究院整理


高密度封裝工藝仍處研發階段
现阶段我国集成電路封装市场中,DIP、QFP、QFN/DFN等传统封装仍占據我国市场的主体,约占70%以上的封装市场份额;BGA、CSP、WLCSP、3D堆叠等先进封装技术只占到总产量的约20%。主要市场参与者包括大量的中小企业、部分技术领先的国内企业和合资企业,市场竞争最为激烈。
華潤安盛科技等中等規模國內企業由于工藝成熟、在直插封裝和表面貼裝中的兩邊或四邊引線封裝方面有技術創新,質量管理和成本控制領先,近幾年來,經濟社會效益好,企業發展快。在表面貼裝的面積陣列封裝領域,除了有技術、市場優勢的跨國企業外,我國長電科技、通富微電、華天科技等企業憑借其自身的技術優勢和國家重大科技專項的支持,逐步接近甚至部分超越了國際先進水平。高密度封裝工藝目前仍處于研發階段,尚未實現量産。
不同封裝工藝並存的發展格局未來較長時間內不變
經過60多年的發展,集成電路産業隨著電子産品小型化、智能化的發展趨勢,技術水平、産品結構、産業規模等都取得了舉世矚目的成就。就集成電路封裝類型而言,在它的三個階段發展過程中,已出現了幾十種不同外型尺寸、不同引線結構與間距、不同連接方式的電路。
在中國多元化的市場上,目前及未來較長一段時間內這三個階段中的所有集成電路封裝技術與産品結構等都將呈現並存發展的格局,具體格局發展格局如下圖所示:

中國集成電路封裝行業未來發展格局分析情況


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資料來源:前瞻産業研究院整理



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